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13 dicembre – Artificial Intelligence, smartphones and 3D printing for resilient medical devices design in low-income countries

Venerdì 13 dicembre 2019, alle ore 11.00, presso l’aula seminari Verde, al piano D del Dipartimento di Ingegneria Industriale e dell’Informazione dell’Università di Pavia (via A. Ferrata, 5), si terrà il seminario “Artificial Intelligence, smartphones and 3D printing for resilient medical devices design in low-income countries”.
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