Venerdì 19 febbraio 2016 dalle ore 10.00, presso l’Aula Magna “Emilio Alessandrini – Guido Galli” del Palazzo di Giustizia di Milano (C.so Porta Vittoria 47, Milano), si terrà la conferenza “Quando il diritto incontra la tecnologia – When law meets technology”.
La conferenza è organizzata dal Centro Interdipartimentale dell’Università di Pavia European Center for Law, Science and New Technologies (ECLT), in collaborazione con la Corte d’Appello di Milano, la Scuola Superiore della Magistratura e l’Ordine degli Avvocati di Milano, con la partecipazione di esperti italiani e americani.
Mattina
h 10.00 – 13.00
Apre i lavori: Giuseppe Buffone, Scuola Superiore della Magistratura
Introduzione: Remo Danovi, Presidente Ordine Avvocati del Foro di Milano
Il diritto nella tecnologia:
- Tracce di futuro e inerzie nell’incontro tra diritto e tecnologia, Amedeo Santosuosso, Presidente I sez. Civile Corte d’Appello Milano
- L’esperienza italiana, Pasquale Liccardo, DGSIA, Ministero della Giustizia
- Uno sguardo dall’Europa sull’Europa, Rappresentante Commissione UE
- Gli Stati Uniti e l’innovazione giuridica, Oliver Goodenough, Center for Legal Innovation, Vermont Law School, USA
- La sicurezza informatica: dalla sicurezza dei dati alle tecniche d’indagine, Antonio Barili, Laboratorio di Informatica Forense, Università di Pavia
Pomeriggio
h.14.30 – 18.00
Apre i lavori: Giuseppe Cernuto, Scuola Superiore della Magistratura
Tecnologia e forma dell’atto giuridico:
- Lingua e struttura dell’atto, Giovanni Sartor, European University Institute, Firenze
- Un esercizio di legal design, Margaret Hagan, Stanford Center on the Legal Profession, Stanford Institute of Design, USA
- Il multilinguismo giuridico: l’Archivio Internazionale Multilingue (ALST), Maria Laura Fiorina e Marta Tomasi, Centro ECLT Università di Pavia
- L’esperienza di Milano su “la forma dell’atto”, A. Santosuosso – C. de Sapia – M. Monegat
Considerazioni finali
Pres. Giovanni Canzio, Primo Presidente della Suprema Corte di Cassazione
Per maggiori informazioni, si veda la locandina:
